FMEA失效模式與效應分析系統

日月光投資控股員工超過三萬人，攜手日月光、矽品與環電，聚合全新能量，有效整合集團資源發揮綜效，透過前瞻的技術研發與緊密的產業趨勢鏈結，因應最新科技脈動，發展異質整合封裝技術，為5G新浪潮帶動下的數位智慧應用時代，強化系統整合創新所帶來的乘數效應，提供更具競爭力的微型化、高效能、高整合與優質的技術服務方案。日月光以「自動化」、「高異質性機器設備整合」與「高異質性微系統封裝整合」三大主軸推動工廠智慧化 / 智能化的數位轉型。我們從自動化開始扎根，實踐客戶、供應商與日月光製造流程的三維度異質整合，以先進的資訊科技贏得客戶信任，並期許帶動整個半導體供應鏈的升級與創新。並與環旭電子協同合作，提供前段工程測試、晶圓針測、IC封裝設計、基板設計製造、IC封裝、成品測試以及模組、電路板封裝和測試的一元化服務。

日月光於2021年底經過多方評估後，導入中方科技–FMEA VDA新版系統，日月光原來已經有自行開發之FMEA系統，並與該司簽核與PLM 系統完全整合，之所以導入中方FMEA系統除了法規不斷變動，新版格式，流程與架構都有較大的改變，同時也因為IT人力負荷排程與該司不斷擴充，在車用電子、ESG、智慧工廠等多項專案同時進行情況下，需要取捨，開會之後決定找一家技術專業、功能穩定、售後服務與擴充能力強的FMEA夥伴，經過多方了解後最終選擇有30年歷史的中方科技合作。該司品管部門已經有多年經驗與現有系統使用習慣，因此初期導入時有不少項目討論並溝通整合，該司有二十餘大項公版，轉成專案(Family)有數十萬個，但若要製作如此多的專案，現有品保人數增加十倍都不夠。是故，在規劃之初就採用中方最新架構，管制者只要建立公版，後面的專案只要組合公版的項目即可產生客戶要的專案內容，如此就可用少數人員整合並產生各項專案內容提供給全世界數千家客戶數十萬個不同的專案文件。在後續管理上利用連動版更與公版管理功能更可輕鬆有效管理文件一致性，新系統更可與該司PLM 系統做API、SINGLE SIGNON 的串接，讓相關主管與HR(上萬人)無縫接軌，在不改變使用習慣之下，輕鬆做到對新版FMEA做審核與人事一致性。
（示例）
2023年，雙方將藉由之前合作的基礎，製作更多新的FMEA應用與整合，擴展到其他單位與深化使用效益，讓專業合乎最新法規的FMEA系統應用面更寬廣，連動版更與機密等級自動化更深入，進版作業與PLM更深入結合與防呆符合該司最新內控整合資安要求，自動連動更新各項資料更讓使用者輕鬆作業，後續可讓系統更深入到各應用工廠自動化與相關企業。並與其他系統連動處理降低人員負擔，一起努力 !