精材科技背景
精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ 3D WLCSP ）商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產，並提供最佳的生產周期與極具競爭力的生產成本。由於具備高度的產品整合能力，三維堆疊之晶圓層級封裝技術可應用到各種不同的市場領域，如：消費電子、通訊、電腦、工業和汽車等。產品應用包括：影像感測器、光學感測器、電源管理積體電路、功率分離式元件、類比積體電路、混合信號積體電路 、微機電系統感測器和整合式被動元件等。
精材科技從事創新的三維堆疊之晶圓層級封裝製造服務，並以「誠信、創新、客戶導向」為公司的核心價值。精材科技是世界領先的先進封裝服務的供應商之一，期許成為最大的三維堆疊之晶圓層級封裝服務供應商。
與中方科技合作導入系統
精材早期導入多家量測機台設備，軟硬體不相容與量測手法等造成的問題在公司快速擴張與台積電團隊進駐後凸顯出來，且由於製程更新與影像量測速度要求提升，要求與CIM等系統整合的聲音越來越大，現有的量測系統經過專案小組的評估無法滿足需求，經過半年的評估，2011年精材專案小組發現雖然機台出自不同廠商，量測軟體有不同版本，但大部分居然都是出自中方科技。經過專案小組與中方訪談後發現，中方科技原廠技術與能力超過原來想像的強，於是開始進行改造計畫，2011年將全廠40餘台量測顯微系統統一升級換為中方QM2800-FAB版(後改為HM-PLUS)。此系統將CIM-MES系統、巨集量測、影像與手動操作、FAB操作手法串接為精材專案小組理想的操作模式。此系統在2018年與2019年更提升為可容錯與提升至可支援全自動化系統。
2012年該司導入中方科技 – CNC EMAPPING系統取代原有人工點錯DIE之系統，有效提升人員效率與電腦快速分類各型錯誤。
在切割道內外高低差距離量測方面，中方開發AOI自動判斷系統，但因為高倍影像機台光學景深問題，有時影像模糊情況在所難免，但相信2020年更換雙遠心鏡頭後顯微鏡機台自動化與技術可突破現有瓶頸，本系統保留CNC&CIM SECS-GEM 配套升級的方案，讓現在的投資與操作方式可以運用到未來的技術及機台，中方科技不斷適應客戶的需要開發最適合的軟體系統，相信必可獲得客戶信賴，不斷提供最適合的產品與服務。
