針痕 Probe Mark 檢測：

本系統為專業晶圓 Probe Mark 缺陷量測與統計分析，為台積電、日月光、福雷電、台曜 … 專業晶圓廠選用，可作針痕面積量測分析、晶圓缺陷影像分析、高速缺陷數目計算、針痕缺陷面積比計算及相對距離計算等，並可快速製作缺陷檢驗統計報告。

Bumping 製成A.O.I快速尺寸自動檢測

封裝測試業之現場金相顯微鏡針對圓徑及各種尺寸自動檢測，無需人工尋邊取點，並可存成圖檔，直接提供量測結果與工廠內品質管理或 MES 系統整合，達到量測品質自動化目標。

PCB – 印刷電路板業自動化檢測

• 載入 NC 鑽孔檔自動產生巨集，即可 立刻自動量測，並且能與鑽孔檔標準比對，不合格之項目會自動變成紅色警示，產品品質一目瞭然。
• 鑽孔檔量測結果可透過 MiDFUN SPC 功能產生鑽孔位置散佈圖，並統計各偏移區間之個數，以提供 NC 鑽孔機做為參數調整之依據。
• 連板、多層板、對稱板量測，一次自動量測完成。
• 自動區間尋圓，本系統提供影像畫面自動尋找最近圓功能，讓量測更有效率 。